MASTER ELECTRONIC SYSTEMS FOR EMBEDDED AND COMMUNICATING APPLICATIONS M2

Program

• M2 Electronic Systems for Embedded & Communicating Appli.

  60 credits

  • M2 ESECA Semestre 10

    30 credits

    • M2 ESECA Soutenance PFE

      30 credits

  • Choice: 1 among 3

    • M2 ESECA Circuits Intégrés pour Systèmes Embarqués Sem. 9

      30 credits

      • Sciences Humaines et Sociales

        2 credits

        • Soutenance de stage

        • Langue M2 ESECA (option ICES et SIP) semestre 9

        • Relations entreprises

        • Métiers et fonctions de l'Ingénieur dans l'industrie

      • Architecture des systèmes mixtes

        5 credits

        • VHDLAMS

        • IoT

        • Architecture, mise en oeuvre et fiabilité des systèmes embar

        • Projet plate forme mobile autonome

      • Systèmes optoélectroniques

        4 credits

        • Composants et Circuits optoélectroniques en HF

        • Projet liaison optique embarquée

        • Capteurs laser et à fibre optique

      • Circuits intégrés

        13 credits

        • Dugital Synthesis

        • Silicon Technology

        • SILVACO CAD Technology

        • Introduction to Cadence CAD

        • ADC and DAC

        • System on Chip

        • Conception VHDL

        • Choix option Analogique ou Numérique

          • Choice: 1 among 2

            • Option Analogique

              • Analog IC

              • Instrumentation Chain Integration

              • Analog ASIC Project

            • Option Numérique

              • Signal Processing ASIC Project

      • Systèmes embarqués

        6 credits

        • DC/DC Energy Converters

        • Drivers

        • Noise

        • Procédés MEMS

        • Projet SIP

        • Compatibilité électromagnétique des circuits intégrés

    • M2 ESECA Micro-Wave Engineering Semestre 9

      30 credits

      • Equipements

        6 credits

        • RF equipement

        • PayLoad Design

        • MEMs

        • Optical and Microwaves Measurements

      • Applied physics 2

        3 credits

        • Silicon Technology

        • Active Components

        • Plasmas Physics

        • Optoelectronics MicroWaves

      • Projet Recherche

        7 credits

      • Enseignements Communs

        6 credits

        • Conferences for Microwaves

        • Engineering Trade Conferences

        • Engineering Trade Conferences

        • English

        • Project management

      • Radar et Systèmes

        3 credits

        • Signal Radar

        • Radar Equipement

        • Communicating Networks

      • Physique Appliquée 1

        5 credits

        • Multi Physics Modelling - COMSOL Sofware

        • EMC

        • Network Antennas

        • Diffraction Theory

        • Real Propagation

    • M2 ESECA Signal and Image Processing Semestre 9

      30 credits

      • UE Modélisation et Représentation des signaux

        8 credits

        • Signals Representation and Analysis II

        • Signals Representation and Analysis I

        • Source coding - Application to audio

        • Estimation - Detection

        • Forms Classification and Recognition

      • UE Traitement des signaux numériques

        4 credits

        • Digital Signal Processing II

        • DSP

      • UE Technique avancée du traitement du signal

        6 credits

        • Antennas Processing

        • Adaptative Processing

        • Inverse Problems

        • Projet de traitement avancé

      • UE Télémédecine et Télédetection

        10 credits

        • Medical imaging

        • Remote sensing

        • Radar signal

        • Projet d'imagerie biomédicale

        • Projet de télédétection

      • Sciences Humaines et Sociales

        2 credits

        • Soutenance de stage

        • Langue M2 ESECA (option ICES et SIP) semestre 9

        • Relations entreprises

        • Métiers et fonctions de l'Ingénieur dans l'industrie