M2 Electronic Systems for Embedded & Communicating Appli.

Liste des enseignements

• M2 ESECA Semestre 10

  30 crédits

  • M2 ESECA Soutenance PFE

    30 crédits

• Au choix : 1 parmi 3

  • M2 ESECA Circuits Intégrés pour Systèmes Embarqués Sem. 9

    30 crédits

    • Sciences Humaines et Sociales

      2 crédits

      • Soutenance de stage

      • Langue M2 ESECA (option ICES et SIP) semestre 9

      • Relations entreprises

      • Métiers et fonctions de l'Ingénieur dans l'industrie

    • Architecture des systèmes mixtes

      5 crédits

      • VHDLAMS

      • Internet des objets

      • Architecture, mise en oeuvre et fiabilité des systèmes embar

      • Projet plate forme mobile autonome

    • Systèmes optoélectroniques

      4 crédits

      • Composants et Circuits optoélectroniques en HF

      • Projet liaison optique embarquée

      • Capteurs laser et à fibre optique

    • Circuits intégrés

      13 crédits

      • Synthèse numérique

      • Technologie du silicium

      • CAO technologique SILVACO

      • Initiation Cadence Layout XL / Sprectre

      • Convertisseurs CAN et CNA

      • System on Chip

      • Conception VHDL

      • Choix option Analogique ou Numérique

        • Au choix : 1 parmi 2

          • Option Analogique

            • Circuits Intégrés Analogiques

            • Intégration de Chaînes d'Instrumentation

            • ASIC analogique

          • Option Numérique

            • Projet ASIC, Traitement du Signal

    • Systèmes embarqués

      6 crédits

      • Convertisseur d'Energie DC/DC

      • Drivers et Intégr. - Transf. Intégrés

      • CCMB

      • Procédés MEMS

      • Projet SIP

      • Compatibilité électromagnétique des circuits intégrés

  • M2 ESECA Micro-Wave Engineering Semestre 9

    30 crédits

    • EQUIPEMENTS

      6 crédits

      • Equipement RF

      • Dimensionnement Charge Utile

      • MEMS

      • Mesures Optiques et Micro-Ondes

    • Physique appliquée 2

      3 crédits

      • Technologie du silicium

      • Composants actifs

      • Physique des Plasmas

      • Optoélectronique MO

      • Technologie du silicium

      • Composants et Circuits optoélectroniques en HF

      • Composants actifs

      • Plasmas

    • Projet Recherche

      7 crédits

    • Enseignements Communs

      6 crédits

      • Conférences MO

      • Conférences métiers

      • Langue Vivante 3EN sem 9

      • Conduite de projet

      • Soutenance de stage d'été

    • Radar et Systèmes

      3 crédits

      • Signal Radar

      • Equipement Radar

      • Réseaux communicants

    • Physique Appliquée 1

      5 crédits

      • Modèles Multiphysiques - COMSOL

      • CEM

      • Antennes réseaux

      • Théorie de la diffraction

      • Propagation réelle

  • M2 ESECA Signal and Image Processing Semestre 9

    30 crédits

    • UE Modélisation et Représentation des signaux

      8 crédits

      • Représentation et Analyse des Signaux II

      • Représentation et Analyse des Signaux

      • Codage de source, Application à l'audio

      • Estimation - Détection

      • Classification et Reconnaissance des Formes

    • UE Traitement des signaux numériques

      4 crédits

      • Traitement Numérique du Signal 2

      • Processeurs de Traitement du Signal

    • UE Technique avancée du traitement du signal

      6 crédits

      • Traitement d'antennes

      • Traitement adaptatif

      • Problèmes inverses

      • Projet de traitement avancé

    • UE Télémédecine et Télédetection

      10 crédits

      • Imagerie médicale

      • Télédétection

      • Signal Radar

      • Projet d'imagerie biomédicale

      • Projet de télédétection

    • Sciences Humaines et Sociales

      2 crédits

      • Soutenance de stage

      • Langue M2 ESECA (option ICES et SIP) semestre 9

      • Relations entreprises

      • Métiers et fonctions de l'Ingénieur dans l'industrie